Wolfdale Transistörleri Küçültürken Core 2’yi Büyüttü

45 Nm, 65 Nm’ye Karşı

45 Nm, 65 Nm'ye Karşı

Bazı ayrıntılardan girişte zaten sözetmiştik. Wolfdale yongasının kapladığı alan, Conroe’dan önemli ölçüde daha az: 143’dan 107 mm2’ye kadar düşürülmüş (%26 oranında küçülme var). Her ne kadar Intel bu üç modeli da 65 W TDP için konumlandırmış olsa da, yeni işlemcilerin harcadığı güç bu ısıl sınırın çok daha altında kalıyor. Intel’in dediğine bakılırsa 65 nm’den 45 nm’ye geçişi sancısız olmuş çünkü işlemci üretiminde kullanılan araçların üçte ikisi bu teknolojiye geçiş için yeterliymiş.

Kalıp alanı daraltılmış olsa da, transistör sayısı %40 artarak 291 milyondan 410 milyona çıkmış. Elbette transistör sayısındaki bu artış önbellek birimlerinin %50 oranında artmış olmasına mal edilebilir. Intel High-K transistörlerin %20 daha hızlı anahtarlama yaptığını ve buna rağmen %30 daha az enerjiye ihtiyaç duyduğunu ifade ediyor. Yeni çekirdeğe bir takım yeni özellikler de eklenmiş: Hızlı bir Radix 16 bölücüsü (divider), geliştirilmiş sanallaştırma desteği, 128 bit karma (shuffle) birimi ve SSE4 adı altında toplanmış yeni komutlar.

SSE’nin açılımı Streaming SIMD Extensions (SIMD’nin açılımı ise “single instruction, multiple data”). SSE4 komut setindeki 47 komut tamamen video, resim ve ses işleme, dönüştürme ve kodlama sürecini hızlandırmak amacıyla yaratılmışlar. Bununla beraber SSE4’ün ilgili programlarca da desteklenmesi gerekiyor fakat daha yüksek kapasiteli önbelleğin uygulama başarımına doğrudan etkisi olacaktır.

Ve Intel, Penryn ile beraber başka bir özelliği daha sunuyor: Deep Power Down State. Bu teknoloji işlemcinin güç tasarrufu kipinde kullandığı C-States’in başka bir çeşidi. Eski modellerde boşta çalışma durumunda sadece L2 önbellek kapatılıyordu. Oysaki Deep Power Down teknolojisinde önbellek farklı bir görev üstleniyor. Şöyle ki işlemci boşta çalışmaya geçtiği anda işlemcinin o anki durumu L2 önbelleğe kaydedilir. Bu aşamadan sonra hem çekirdekler hem de L2 önbellek güç almayı keserler. Ancak yongaseti ve sistem belleği arasındaki veri alışverişi hiçbir şey olmamış gibi sürer. Çekirdeklere yeniden ihtiyaç duyulduğunda önbellekteki durum bilgisi çekirdeklere aktarılır ve çekirdekler kaldıkları yerden işlem yapmayı sürdürürler.

Ne yazık ki, Deep Power Down teknolojisi sadece mobil Core 2 Penryn işlemcileri için geçerli olacak. Aslında taşınabilir aygıtların güç tasarrufunun en üst düzeyde olması gerekir. Bu açıdan baktığınızda biraz mantıklı gibi geliyor fakat Intel’in masaüstü işlemci endüstrisinde güç tasarrufu konusunda bir adım daha öne geçmesine hizmet etmiyor. Bununla beraber daha derin C-durumlarına geçmek fazladan enerji harcaması gerektirmekte ve bu yüzden Deep Power Down daha ağır programları çalıştıran masaüstü işlemcilerde her zaman çok işe yaramayabilirdi.

Intel’in sadece mobil işlemciler için geliştirdiği Dynamic Acceleration Technology (DAT) özelliğinden de sözetmeden geçmeyelim. DAT, işlemci çekirdeklerinin birisi boşta C3 veya uyku durumuna geçtikten sonra diğer çekirdeğin saat hızını arttırır. Bu teknoloji çekirdeklerin sayısından çok saat hızına dayalı çalışan uygulamalarda oldukça yararlı olacaktır.

Son olarak Core 2 işlemcilerin boşta çalışma hızında ufak bir değişiklik var. Gerçi Core 2 Duo E6x50 modellerinde de aynı durum geçerli. Biliyorsunuz FSB1066 sistem hızına sahip eski işlemcilerin çarpanı Enhanced SpeedStep teknolojisi yardımıyla boşta çalışmada x6’ya düşürüldüğünde işlemci hızı 1600 MHz’e iniyordu. FSB1333 işlemcilerin birim hızı 333 MHz olduğundan bu alt sınır 2000 MHz’e yükselmiş oluyor. Dediğimiz gibi bu bilinmeyen bir durum değil ancak yine de hatırlatmakta fayda var diye düşündük.

1 Yorum

Bir cevap yazın