Winbond 0.13 mikron üretim prosesine erken geçti

DRAM pazarındaki hareketliliği gören Tayvan kökenli Winbond Electronics firmasının, 0.13 mikron DRAM üretimine planlandığından önce, Mayıs ayında başladığı bildiriliyor. Winbond’un ilk planı 0.13 mikron DRAM üretimine 3. çeyrekte başlayıp gelecek yılın ilk çeyreğinde seri üretime geçmekti.



Haberin detayı için bkz. DigiTimes




Bir cevap yazın