Çok çekirdeklilerin düellosu: Intel ve AMD Gelecek İçin Çarpışıyor – Bölüm 2

Çok çekirdeklilerin düellosu: Intel ve AMD Gelecek İçin Çarpışıyor - Bölüm 2

1. Bölüm’de Intel ve AMD’nin çok çekirdekli hesaplama adına izledikleri farklı yolları incelemiştik. 2. Bölüm’de ise bu iki kuruluşun önümüzdeki on yıl ve ötesi için planlarını inceleyeceğiz. Aynı zamanda küçülmenin Moore Yasası açısından etkilerini ve yeni, göz alıcı olasılıklı hesaplamanın (probabilistic computing) potansiyeline de değineceğiz.

Dar Tasarım Penceresi

Her iyi düşünülmüş pazarlama programının bir sona erme süresi vardır; her teknolojik programın da “inişe geçtiği” bir an gelir. Şu sıralar yeni başlayan çok çekirdekli hesaplamanın (multicore computing) da elbette sonu bir gün gelecek. Hatta çok çekirdekli teknolojinin on yıl sonra modasının geçeceği düşünülerek gelecek planları yapılmaya başlandı bile.

Arada sırada Intel yeni kökten değişiklikler içeren üretim teknolojilerinin konusunu açıyor ve Kıdemli Yönetici Fellow Justin R. Rattner‘ın Bahar IDF toplantısında söylediği üç boyutlu üretim teknolojisi de bunlardan birisi. Örneğin iki veya daha fazla yonga plakasının (wafer) birbirine kaynaştırılması: günümüzün yüzler düzeyinde iğne (pin) içeren fiş (socket) yapısının tersine, bazı noktalardan birbirine dokuma esasını içeren bu yöntemle 10 milyon bağlantıya kadar çıkılabiliyor. Yonga plakası kümelemesi (stacking) yöntemini uygulamadan önce, Intel kalıp (die) kümelemesi gibi ara bir çözüm de getirebilir ve özellikle geçiş sürecinde yaşanacak ısınma gibi sorunların çözümü için zaman ve bilgi kazanabilir.

IDF’ten Rattner’a göre işlemci gecikmesindeki asıl sorun çok çekirdek üzerinde çoklu iş parçalarının (thread) işletilmesi oluşturuyor ve “Bu çok çekirdekli yapıların -gelecekte gerçekten de çok olacaklar – işlem gücü, bellek veriyolu genişliğinin de gelişmesini gerektiriyor… Ne yazık ki günümüzde bu kapasite iğne (pin) sayısıyla sınırlı bulunuyor. Kelimenin tam anlamıyla gerekli veri alış-verişi için yeterince bağlantı noktamız; yani iğnemiz (pin) bulunmuyor.” diyor. Rattner’a göre üç boyutlu mimariler bellek veriyolu genişliği sorununa uzun soluklu bir çözüm olabilir.

Rattner önümüzdeki beş yıl içerisinde Intel teknolojilerinin hangi temele dayanacağını tam kestiremiyor – bilmesi beklenemez zaten – ancak isminin Platform 2015 olduğunu belirtiyor. O zamanlar geldiğinde “Hyperthread” çıkmazı da tarihin sayfalarına gömülmüş olacağını belirtiyor, ancak aynı zamanda Intel’in 2015’e kadar yapacağı Ar-Ge çalışmalarına dair fırından yeni çıkmış “çıtır çıtır” öngörülerini de sıralıyor. Rattner’a göre yeni işlemci mimarilerinin geliştirilipi olgunlaştırılıp, üretilebilir hale gelebilmesi için dört-beş yıl kadar zaman gerekiyor. Bu zaman zarfında işlemci mimarisinde iki yılda bir yenilemelere gidileceğini de öngörüyor. Rattner’a göre Intel yeni mimarinin gelişme adımları için “bu tasarım penceresini kaçırdıysak, bir sonrakini bekleriz” düşüncesini güdecek.

Intel sözcüsü Manny Vara, Rattner’in çerçevesini Tom’s Hardware Guide için açıklığa kavuşturdu: Üretim yeteneklerini işikin olarak Vara “Her iki yılda üretim araç-gerecini değiştiriyoruz ve her iki yılda bir üretime yeni bir veya birkaç süreç de ekliyoruz. Sonuçta 65 nm süreç temelde tamamlandığı için, bu yıl 45 nm süreç için kullanacağımız ekipmanın kararlarını almaya başlayacağız (2007 üretim için). Ana kural olarak iki yıl sonraki üretim için gereken araç-gereç dolapta hazır olmalı ki, o gün geldiğinde kesinti yaratmadan yeni üretime çabucak geçebilelim. ” diyor. Vara’nın dediğine göre, her ne kadar biraz belirsizlik olsa da, 2015 yılı sonunda Moore Yasası’nın artık geçerliliği kalmayacak.

Basit aritmetikle Rattner’ın sonucuna varıyoruz: İşlemci mimarisinde yapacağı yeni atılımı için gelecek iki yıllık Ar-Ge döngüsü içinde Intel’in oldukça bol zamanı olacak – elbette fizik biliminin getirdiği sınırları aşmak için.

Bir cevap yazın