32nm IBM İçin Düşük Tüketim-Yüksek Başarım Demek

Wolfgang Gruener



Doğu Fishkill (NY) – IBM’e bağlı bir yonga üretim işbirliği programı tarafından geliştirilen 32 nm üretim sürecinin gelmesiyle güç tüketimleri düşerken başarımın oldukça artacağı belirtildi. İşin sırrı yüksek k-sabitli Metal Kapı devresi; eski polisilikon kapıları (gate) metallerle ve silikon-dioksit kapı dielektiriklerini yüksek k-sabitli olan malzemeyle değiştirmek.



IBM’in açıkladığına göre yeni teknoloji, yüksek-k dielektrik malzeme içermeyen eski 45 nm teknolojisine göre %45 az güç tüketirken %35 daha fazla başarım sağlayabilecek. Sağlayabilecek dedik çünkü %35 başarım artışı sağlanırsa güç sakınımı %45’e varamıyor, tersi de geçerli elbette: Üretilecek yeni yongaların iki değer arasında bir karar noktasına sahip olması bekleniyor.



IBM Doğu Fishkill, New York’ta bulunan 300 mm yarı-iletken üretim tesisinde Yüksek-k Metal Kapı aşamasının (High-k Metal Gate, HKMG) 32 nm üretim sürecine eklendiğini açıkladı. İlk 32 nm silikon örneklerin üretilmesiyle birlikte bağlı kuruluşlar olan Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics ve Toshiba “müşterilerden ön istek kabul edeceklerini” açıkladılar – bu alıcılara yeni yüksek başarım-düşük tüketim teknolojisine dayanan tasarımlarını yapmaya başlamaları için bir işaret; kısacası “tasarlarlayın, üretelim” anlamı taşıyor.



IBM düşük tüketimli 32 nm HKMG teknolojisine dayanan ilk deneme üretiminin bu yılın üçüncü çeyreğine yetişeceğini belirtiyor. İlk deney sonuçlarına göre 32 nm üretim hattında, 22 nm olarak da sorunsuz üretim yapabiliyor. Elbette HKMG yongaların tam kapasite üretimine geçilmesi gelecek yılın bu zamanlarını bulacaktır. 32 nm işlemcilerin 2009 yılı sonlarına yetişmesi beklenirken 22 nm SRAM bellek yongalarının 2009 başlarında kendisini göstermesi bekleniyor.



Keskin görüşlü okuyucularımız geçmişteki bazı yeni ürün tanıtımlarında farklı olarak, IBM’in bu tanıtımında yonga üretiminde işbirliği içinde olduğu AMD’nin adının hiç anmamış olduğunu farketmişlerdir. Şüpheli beyinler AMD’nin bu gelişmenin dışında özellikle bırakıldığını düşünebilirler, ancak aslında bu gelişme IBM’in AMD’yi kapsamayan eski başka bir teknoloji işbirliğinin ürünü. AMD’in üye olduğu asıl grup IBM’in yüksek başarım ürünlere yönelik projesi olan SOI (yalıtkan üstü silikon, silicon on insulator).



Kısacası bu tanıtım AMD’nin dahil olduğu SOI işlemcileri değil, cep telefonlarında kullanılacak işlemci teknolojisini kapsıyor. Panik yok.



Haberi tartış…

Bir cevap yazın